半導体製造装置の設計は二部門に分かれて行われています。

一つは、半導体製造装置制御盤内の電機設計。もう一つは、半導体製造装置全体のメカ設計です。

部門は二つに分かれておりますが、二部門の連携が設計する上では重要です。

電機設計は、メカ設計の選定した部品をつける場所や部品のスペック等を考慮し、制御盤内の部品選定や電線の長さを組み立てていきます。

メカ設計は、電機設計の選定した電線の通り道や作業性を考慮しなければなりません。

以上の２つの部門の連携によって半導体製造装置が完成します。