制御盤、半導体製造装置・大迫電気に入社して数ヶ月が経過しました。

前回の続きを少しまた書きたいと思います。(笑)

私は現場に配属されました。

現場配属の初日は、朝からとても緊張してしまい、前日はあまり寝付けませんでした。

入社して１週間は、会社内での教育訓練を受講したのと別に現場での新しい作業があり、改めてとても細かい業種なんだなぁ~と思いました。

私は実は指先が器用な方ではないので…(笑)初日に教わった作業は制御盤などに使うビスパック作りです。

ビスの種類がとても多く、予め作業するビスが決まっています。

ﾊﾞｲﾝﾄﾞビス・バインドにナイロンワッシャー・シールワッシャー・島忠・キャップなどまだまだたくさん種類があるのですが…最初は見分けの違いがあまり分りませんでした。

とても慎重に選んでビスパックを作っていたのですが、似たような名称のビス…が出てきては、あれ？さっきのものと何が違うのか？不安になり、先輩にビスパックを確認してもらって間違える箇所を教えてもらって、再度ビスパックを作りなおしました。

制御盤に使用するビスパック作りはとても時間がかかってしまいましたが、１番初めに教わった作業がビスパック作りでした。

最初はビスの種類を覚え、少しずつですが仕上げる時間が少し向上したと思います。

制御盤の種類によっては、ビスパックが変わるので大変な作業だと、思うときもありますが短時間でミスがなく仕上げた時はとてもやりがいを感じています。